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設備技術概要：
1. 設備適用范圍：適用于平面板類產品，手機蓋板，玻璃絲印，觸模屏絲印后烘干，半導體封裝烘烤要求。
2. 設備組合：采用單門設計，控制箱位于機臺上方。
4. 設備工作寬度：外尺寸W550mm*D600mm*H900mm
5. 設備電源：AC380V 3相 50HZ
6. 壓宿空氣：6L/min
7. 熱排氣量：排氣量MAX：100cm
8. 集中式排氣管徑：100mm
9. 采用單門設計，控制箱位于機臺上方
10.溫度范圍：室溫+20℃可升溫至200℃常溫約~150℃約需20分鐘
11.溫度均勻性：溫度差異保證在±2%℃以內
12.內桶材質：采用SUS430#鏡面不銹鋼材料，
13.外部材質：采用SS41#鋼板經防不銹處理后靜電噴涂
14.保溫材質：高密度高隔熱陶瓷保溫棉
15.加熱裝置：采用覆蓋式無塵化電熱器。
16.無塵等級：100級
17.送風方式：特殊風路結構設計，熱風循環。
18.安全保護系統：國際標準
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